レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。

WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、ウェハ上にスパイラルコーティングを行うことにより、ポリイミドやレジストを均一にコーティングすることができます。従来のスピンコーターに比べ、液剤の使用量を大幅に削減することができるため、カーボンニュートラルに貢献します。6～12インチのウェハに対応することができます。

CLは、トレイに搭載されたチップ上にドットやラインをパターンニングしたり、ダム構造形成を目的として、ツインエア式ディスペンサーが、ポリイミド、レジスト、銀ペースト等を50～100um程度で微細塗布を行います。

レジン・ペーストコーターは、クリーンルーム仕様、FFU、ウェハ対応吸着ステージ等、半導体業界に適合した仕様を標準搭載して、コンベアやローダー等のウェハ搬送のご要望にも対応可能です。

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