フリップチップの応用範囲がモバイル機器用へと広がるに従い、フリップチップのサイズは微小化し、バンプの高さが小さくなる傾向にあります。基板上に小型フリップチップを実装する場合、アンダーフィル接着剤をチップ下に高密度で充填するために、微量かつ高精度の塗布が求められます。
適用製品：ピエゾジェットディスペンサー X-JET
ピエゾジェットディスペンサー X-JET は、微小な液滴を非接触塗布することで、チップ下の隙間にアンダーフィル剤を浸透させることができます。最大吐出サイクルが500Hzに達する高速塗布により、タクトタイムを短縮することができます。
