異種接合パッケージング技術において、マイクロダムを形成することにより、アンダーフィル剤のはみ出しを防ぎ、素子間の隙間へのスムーズな充填が可能となります。

ツインエア式ディスペンサーは、Φ100μm以下の微細な塗布が可能で、高アスペクト比（最大で高さ1mm）でダム成型塗布を行うことができるため、高密度実装工程におけるダム成型に最適です。

適用製品：ツインエア 

幅0.1mm x 高さ1mm