半導体の高集積化に伴い、ガラス基板ホールの小径化や高アスペクト化が進行していますが、ホール内面の絶縁、導電等を目的として、ホール内壁への薄膜塗布を実現します。

適用製品：スパイラルコーター

スパイラルコーターは独自のスパイラル噴霧技術により、凹凸面や孔の内側に対しても均一な塗膜を形成することができます。φ0.2mm以下の小径孔や厚み1mm以上の高アスペクト比の基板に対しても、孔を埋めることなく、内壁面のコーティングを実現します。
また、液剤の飛散を極小化できるため、塗布不要エリアへの飛散を無くすことができ、液剤の消費量を抑えるとともに、環境負荷を低減することができます。