SEMICON Japan に出展しました

2023年12月13日～15日まで、東京ビックサイトで開催されるSEMICON Japanに出展しました。

多くの方にご来場いただき、盛況のうちに終了しました。ありがとうございました。

名称：Advance packaging and Chiplet Summit （SEMICON Japan同時開催）
(APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2023 | SEMICON Japan
日時：2023年12月13日～15日　10時～17時
場所：東京ビックサイト
ブース：小間番号 2349
出展製品：インライン型デュアル塗布装置 EI-3325、卓上型精密塗布装置 ED20、ツインエア　等