薄膜用スパイラルコーター SCS02

構造

エア流路内に15~25°の傾斜角度をもつスパイラル構造があり、出口開口部に向けて15~25°の内向き角度の内壁をもつ星型形状孔との組み合わせにより、低中粘度液の極微細霧化を可能にして、飛散が少ない精密薄膜塗布を実現します。

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主な特徴

  1. スパイラルコーターの極微細霧化技術により、ナノレベルの薄膜形成が可能となります。
  2. 飛散がほとんど発生しないため、材料の使用量を大幅に削減するとともに、環境負荷を低減し、作業環境を劇的に改善します。
  3. 最大1,500mPa.sまでの液剤を希釈無しで、塗布できます。
  4. エアースプレーに比べて、塗着効率が格段に高いため、マスキングが不要となり、面倒なマスキングの手間を削減します。
  5. スパイラル噴霧技術により、孔の内面や凹凸のある部品に対しても、導電性インク等を薄膜で均一にコーティングできます。

適用例

・導電性塗料を薄膜コーティング(複雑な形状にも導電膜を形成可能)
・ウェハーへポリミドを薄膜コーティング(スピンコーターに比べて、材料使用量を大幅に削減)
・遮光性塗料を光学部品にコーティング
・ロール表面にコーティング剤を塗布(スプレーに比べて、材料ロスを大幅に低減)
・カテーテル、ステント等の医療機器に機能性を付与するためにコーティング

スペック

吐出量(g/min)0.1~10
液剤粘度1~1,500mPa.s
使用可能な液剤導電性インク、遮光剤、ポリミド、フッソコーティング剤 等
塗布幅2~15mm
膜厚(μm)0.1~20μm
塗布速度50~300mm/s
主な用途薄膜形成、マスクレスコーティング
クリアランスを変更しながら、黒インクを幅10mmの直線状に塗布
  ロールを回転しながら、飛散無く表面全体にコーティング

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