WL CL
レジン・ペーストコーター

レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。

WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、ウェハ上にスパイラルコーティングを行うことにより、ポリイミドやレジストを均一にコーティングすることができます。従来のスピンコーターに比べ、液剤の使用量を大幅に削減することができるため、カーボンニュートラルに貢献します。6~12インチのウェハに対応することができます。

CLは、トレイに搭載されたチップ上にドットやラインをパターンニングしたり、ダム構造形成を目的として、ツインエア式ディスペンサーが、ポリイミド、レジスト、銀ペースト等を50~100um程度で微細塗布を行います。

レジン・ペーストコーターは、クリーンルーム仕様、FFU、ウェハ対応吸着ステージ等、半導体業界に適合した仕様を標準搭載して、コンベアやローダー等のウェハ搬送のご要望にも対応可能です。

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WL

技術データ

型式WLCL
搭載ディスペンサーツインエア式ディスペンサー
XYステージ駆動ボールネジ or リニアモータボールネジ
対応可能基板6~12インチウェハ300mm以下の各種基板
搬送系ローダーコンベア or ローダー
画像ソフトウェア機能オートアライメント、DXFインポート機能
オーブン対応可なし
クーリングプレート対応可なし
検査ユニットなし対応可
ユーティリティAC200V 、クリーンドライエア:0.5Mpa、真空
装置サイズW2300 x D1800x H2000mmW2800x D1500 x H2000mm
重量2200kg2000kg

   ウェハ上にレジスト均一コーティング(WL+ツインエアー)
      ベゼル塗布幅100μm(CL+ツインエアー)

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